英伟达与美满电子科技（Marvell Technology，纳斯达克代码：MRVL）今日达成战略合作，英伟达向美满电子投资20 亿美元，双方将通过NVLink Fusion将美满电子接入英伟达 AI 工厂与 AI‑RAN 生态，并在硅光子技术领域展开深度协作NVIDIA Newsroom。英伟达 AI 生态再扩容：美满电子通过 NVLink Fusion 加入阵营合作带来更多选择与灵活性，全面兼容英伟达 AI 基础设施加利福尼亚州圣克拉拉，2026 年 3 月 31 日讯 —— 英伟达与美满电子科技今日宣
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英伟达
美满电子
NVLink Fusion
Marvell
新闻重点：● Arm与NVIDIA持续深化合作，在AI时代推动协同设计与合作迈向新高度。● 生态系统合作伙伴可将高效的Arm架构计算能力集成至NVIDIA NVLink Fusion生态系统，实现全缓存一致性与高带宽互连。● 随着 AI 数据中心对Neoverse的需求持续增长，客户在将工作负载加速器连接至 Arm 平台时拥有更多选择。人工智能 (AI) 正在重塑数据中心计算
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Arm Neoverse
NVIDIA NVLink Fusion
AI数据中心
Arm和Nvidia在2025年超级计算大会上宣布，Arm已加入NVLink Fusion生态系统，这标志着该技术的重大进展，目前该技术已获得两家主要微架构开发商和四家CPU开发商的支持。对英伟达来说，这意味着Arm的客户将开发能够与英伟达AI加速器配合的处理器，而Arm也能设计出能够在基于英伟达的系统中与英伟达或英特尔处理器竞争的CPU。“Arm正在集成NVLink IP，以便客户能够构建连接英伟达GPU的CPU芯片芯片，”英伟达数据中心产品市场负责人Dion Harris表示。“借助NVLink Fu
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Arm
英伟达
NVLink Fusion
生态系统
Neoverse
在最近的 NVIDIA 与英特尔合作之后——让英特尔构建通过 NVLink Fusion 直接插入 NVIDIA 平台的 x86 CPU——Team Green 正在以令人惊讶的举措扩展其 NVLink 生态系统，现在引入了 Samsung Foundry。据 NVIDIA 称，三星将帮助满足对定制 CPU 和 XPU 不断增长的需求，为定制芯片提供全面的设计到制造支持。在圣何塞举行的 2025 年 OCP 全球峰会（10 月 13 日至 16 日）上，HPC 和超大规模副总裁 Ian
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NVIDIA
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定制芯片制造
NVIDIA执行长黄仁勋于COMPUTEX主题演讲中，再次揭露AI发展蓝图。2025年第3季登场的全新GB300晶片主打推论效能与记忆体大幅提升，Blackwell架构透过NVLink技术，能将多颗GPU整合成逻辑上的单一「巨型芯片」。相较3月GTC所释出的内容，黄仁勋首度发布「NVLink Fusion」策略，允许客户建立半客制化AI基础设施，整合自家或第三方的晶片、CPU或加速器，合作伙伴包括联发科、Marvell、世芯等多家业者。换句话说，NVIDIA采取更开放的生态系统策略，合作代替竞争，因应各路
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ASIC
黄仁勋
NVLink Fusion
摘要：● 由Synopsys.ai™ EDA套件赋能可投产的数字和模拟设计流程能够针对台积公司N3/N3P和N2工艺，助力实现芯片设计成功，并加速模拟设计迁移。● 新思科技物理验证解决方案已获得台积公司N3P和N2工艺技术认证，可加速全芯片物理签核。● 新思科技3DIC Compiler和光子集成电路（PIC）解决方案与台积公司COUPE技术强强结合，在硅光子技术领域开展合作，能够进一步提高人工智能（AI）和多裸晶（Multi-Die
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新思科技
台积公司
3DIC Compiler
光子集成电路
在2024年4月11日的北京，一场由Qorvo主办的媒体沙龙活动吸引了业界的广泛关注。此次活动以“春光作序，万物更‘芯’”为主题，邀请了多位业内专家进行主题演讲和自由交流，共同探讨无线连接技术的最新发展及其在智能手机、汽车、基站、数据中心和智能家居等领域的应用前景。会议于11日下午在北京胡同深处的南阳共享际剧场举行，这个不那么“普通”的举办地，就为本次媒体沙龙奠定了轻松愉快的氛围。 北京东城区南阳共享际剧场 随着开场的脱口秀节目的落幕，在全场的轻松的笑声中，来自Qorvo亚太区公关经理
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Qorvo
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汽车零部件企业电装（中国）投资有限公司（以下简称“电装中国”）采用Oracle Fusion 人力资本管理云技术解决方案(Oracle Fusion Cloud Human Capital Management, HCM) 以实现人力资源平台的统一化管理和公司数据平台的一体化和可视化，加速制造企业的管理变革与流程创新，在云技术力量的加持下推动汽车社会的可持续发展。电装中国采用Oracle HCM云技术解决方案加速人力资源数字化转型在实现碳中和的共同愿景下，绿色可持续发展已成为企业经营的主旋律。迈入智能制造
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电装中国
Oracle Fusion 人力资本管理云技术解决方案
人力资源
2022年5月11日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章正式发布基于创新架构的数字验证调试系统——昭晓Fusion DebugTM 。该系统基于芯华章自主开发的调试数据库和开放接口，可兼容产业现有解决方案，提供完善的生态支持，并具备易用性、高性能等特点，能够帮助工程师简化困难的调试任务，有效解决难度不断上升的设计和验证挑战。在芯华章研讨会暨产品发布会上，芯华章科技软件研发总监黄世杰详细介绍了昭晓Fusion DebugTM产品的完整解决方案，并且用实际项目演示了工具的典型应用场景。合肥
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芯华章
数字验证调试系统
昭晓
Fusion Debug
新思科技宣布其旗舰产品Fusion Compiler RTL至GDSII解决方案自 2019推出以来，已协助用户累积超过500次投片，此项成就扩展了新思科技在数字设计实作领域的地位。使用 Fusion Compiler进行设计投片的客户涵盖领先业界的半导体公司40至3奈米制程节点，横跨高效能运算(high-performance computing; HPC)、人工智能(AI)与第五代行动通讯等高成长的垂直市场。新思科技Fusion Compiler具备统一架构和优化引擎，可促进达成签核准确度(signo
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新思
Fusion Compiler
要点： 作为新思科技Fusion Platform的一部分，IC Compiler II凭借其行业领先的容量和吞吐量，加速实现了包含超过590亿个晶体管的超大规模Colossus IPU新思科技RTL-to-GDS流程中针对AI硬件设计的创新优化技术提供了同类最佳的性能、功率和区域（PPA）指标集成式黄金签核技术带来可预测且收敛的融合设计，同时实现零裕度流程新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其行业领先的IC Compiler™ II布局布线解决方案成
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新思科技
IC Compiler II
Graphcore
重点：3DIC Compiler基于新思科技的Fusion Design Platform、世界级引擎和数据模型，在单一用户环境下提供一个综合性的端到端解决方案，具有针对先进多裸晶芯片系统设计的全套功能提供强大的三维视图功能，为2.5D/3D封装可视化提供直观的环境，显著减少设计到分析的迭代次数，并最大限度地缩短整体集成时间提供与Ansys硅-封装-印刷电路板技术的紧密集成，以进行系统级信号、功率和热量分析新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日推出其3DIC
Co
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新思科技
3DIC Compiler
重点：IC Compiler II和Fusion Compiler的机器学习技术助力三星将频率提高高达5%，功耗降低5%机器学习预测性技术可加快周转时间(TAT)，使三星能够跟上具挑战性的设计时间表三星在即将推出的新一代移动芯片流片中部署了机器学习技术新思科技（Synopsys,
Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）今天宣布，三星(Samsung)为其新一代5纳米移动芯片生产设计，采用了IC Compiler™
II布局布线解决方案（新思科技Fusion Design
Platform™的一
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新思科技
IC Compiler II
机器学习
5纳米
SoC
日前，总部位于中国深圳的激光雷达环境感知解决方案提供商速腾聚创（RoboSense）为自动驾驶出租车开发了一套完整的激光雷达感知解决方案RS-Fusion-P5，公司将其定位为对标Waymo雷达解决方案的产品，将在海外市场率先推出。
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Waymo
激光雷达
RS-Fusion-P5
自动驾驶汽车依靠人工智能、视觉计算、雷达、监控装置和全球定位系统协同合作，让电脑可以在没有任何人类主动的操作下，自动安全地操作机动车辆。
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汽车
汽车电子
半导体设计、验证和制造的软件及知识产权（IP）供应商新思科技有限公司（Nasdaq:SNPS）日前宣布：该公司在其Galaxytrade;设计实现平台中推出了最新的创新RTL综合工具Design Compilerreg; 2010，它将综合和物理层实
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Compiler
Design
布局
新思科技(Synopsys, Inc.)日前发布全新定制设计解决方案Custom Compiler™。Custom Compiler™将定制设计任务时间由数天缩短至数小时，消弭了FinFET的生产力差距。为了将FinFET版图生产力提升到新的高度，Synopsys采用了新颖的定制设计方法，即开发视觉辅助自动化技术，从而提高普通设计任务的速度，降低迭代次数并支持复用。通过与行业领先的客户的密切合作，Custom Compiler已经在最先进的节点上进行生产工作，并
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Custom Compiler
网络连接、监控和管理领域的领导者Emulex公司(NYSE: ELX)日前宣布，第五代Emulex LightPulse®光纤通道(FC)主机总线适配器(HBA)已获得Fusion-io认证，可用于ION Data Accelerator存储产品。在OpenWorld大会上展示的解决方案中也集成了Emulex LightPulse® Gen 5 FC HBA。
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Emulex
光纤通道
Fusion-io
当效果可观、价格适度的SSD在2008年首次出现时，人们觉得这个技术相当神奇。随着时间的推移，NAND和SSD的性价比提高了，但机械硬盘的价格还是比它低一个数量级。AnandTech的Anand Lal Shimpi表示：我一直主张把SSD和
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Drive
苹果
混合磁盘
半导体设计、验证和制造的软件及知识产权（IP）供应商新思科技有限公司（Nasdaq:SNPS）日前宣布：该公司在其Galaxytrade;设计实现平台中推出了最新的创新RTL综合工具Design Compilerreg; 2010，它将综合和物理层实
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Compiler
Design
2010
布局
外型小巧的迷你主机一直都是HTPC用户的最爱，在满足高清播放与游戏娱乐的同时，精巧别致的外形让它也成为客厅中的亮点。用户可以将它放在客厅中，与大屏幕电视连接，享受大尺寸屏幕带来的完美视觉享受。
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Fusion
APU
致铭
GY-01
迷你主机
本设计选用的是Fusion系列得AFS600芯片，该芯片内部有60万可编程的逻辑门，具有4Mbit的用户可用的Flash Memory、1kbit的FlashROM、108kbit的RAM；2个PLL，最高频率可达350MHz；支持多种I/O电平标准，其中差分的I/O标准有：LVPECL、LVDS、BLVDS、M-LVDS；具有AES、FlashLock加密技术；集成了独特的模拟部分，分辨率高达12位、采样率高达600kbps、30个输入通道、2.56V内部参考源的AD；可实现电压、温度、电流检测。
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自动
监控系统
温度
扩散
Fusion
无线
基于
据AMD公司透露，其在今天的开发者峰会上向与会的700多名开发者和PC业界高管们透露了Fusion(整合CPU和GPU的新型处理器平台)系统架构路线图。
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AMD
Fusion
据国外媒体报道，AMD称，在它考虑用于平板电脑中的PC操作系统和AMD的Fusion系列高度集成的处理器芯片的时候，微软的Windows是AMD优先支持的操作系统。同时，AMD肯定要调研谷歌Android操作系统和密切关注Meego操作系统。
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AMD
Fusion
处理器芯片
致力实现智能化的安全互连世界的半导体技术领先供应商─美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供100% 通过 -55°C至 +100°C温度范围测试的Fusion混合信号FPGA器件。这一项性能提升使美高森美能够将Fusion器件独特的混合信号综合优势带至必须在极端温度下保持高可靠性运作的军事、航空和防御行业。设计人员能够利用Fusion器件固有的可重编程、高可靠性和非易失性等特性，以及固件错误免疫能力的附加优势。
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Fusion
FPGA
据国外媒体报道，AMD公司星期三向参加台北国际电脑展的记者们展示了其即将推出的Fusion处理器，因为怕有关信息落入自己的竞争对手——英特尔的手中，关于处理器的细节并没有透露太多。
AMD高级副总裁里克·伯格曼(Rick Bergman)在新闻发布会上表示，AMD计划于2011年上半年推出两款Fusion处理器，一款是代号为“Llano”的集显处理器，一款是代号为“Ontario”的低功率处理器。目前只有一些样
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Fusion
处理器
据国外媒体报道，AMD正致力于开发一款名为Fusion的处理器。在二月曾经报道过AMD正在进行LIano计划。Fusion处理器使CPU和GPU在同一块裸片上，因此可以做到在一块芯片上实现计算处理和图形处理。为了与该处理器竞争，英特尔发布了Core i3和Core i5处理器，它们的CPU和GPU在同一块芯片上，但不在同一块裸片上。
在Bit-Tech的采访中，AMD新闻发言人鲍勃格里姆(Bob Grim)对此竞争不以为然，认为AMD的双核或四核处理器货真价实，而他们的对手只是把两块芯片粘在一起
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AMD
处理器
Fusion
据国外媒体报道，高盛预计芯片制造商AMD今年的亏损将会进一步扩大，周二将AMD的股票列入“确信卖出名单”(Conviction Sell List)。
由于与英特尔达成了价值12.5亿美元的司法和解协议，AMD在2009年第四季度实现了三年来的首次盈利。不考虑这项协议的收益，AMD第四季度的亏损约为5700万美元。
高盛分析师詹姆斯-考维罗(James Covello)表示：“我们预计，AMD今年将会继续蒙受巨大亏损。”他说，AMD的低端台式
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AMD
CPU
GPU
Fusion
AMD高级副总裁兼技术研发总经理、首席技术官Chekib Akrout在北京重申，首款Fusion(融聚)架构的APU产品将与2011年推出，今年下半年就会开始生产，而对于英特尔最新推出融合了GPU的处理器，Chekib Akrout则强调，APU并不是简单的CPU与GPU集成，AMD有独特的技术来使得其得到最好的计算性能和电源管理。
在成功收购ATI之后，AMD成为目前唯一能够提供CPU+GPU+芯片组计算平台的公司。AMD计划于2011年推出Fusion(融聚)架构产品APU，将中央处理器(
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