摘要：● 由Synopsys.ai™ EDA套件赋能可投产的数字和模拟设计流程能够针对台积公司N3/N3P和N2工艺，助力实现芯片设计成功，并加速模拟设计迁移。● 新思科技物理验证解决方案已获得台积公司N3P和N2工艺技术认证，可加速全芯片物理签核。● 新思科技3DIC Compiler和光子集成电路（PIC）解决方案与台积公司COUPE技术强强结合，在硅光子技术领域开展合作，能够进一步提高人工智能（AI）和多裸晶（Multi-Die
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新思科技 台积公司 3DIC Compiler 光子集成电路
在2024年4月11日的北京，一场由Qorvo主办的媒体沙龙活动吸引了业界的广泛关注。此次活动以“春光作序，万物更‘芯’”为主题，邀请了多位业内专家进行主题演讲和自由交流，共同探讨无线连接技术的最新发展及其在智能手机、汽车、基站、数据中心和智能家居等领域的应用前景。会议于11日下午在北京胡同深处的南阳共享际剧场举行，这个不那么“普通”的举办地，就为本次媒体沙龙奠定了轻松愉快的氛围。 北京东城区南阳共享际剧场 随着开场的脱口秀节目的落幕，在全场的轻松的笑声中，来自Qorvo亚太区公关经理
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Qorvo Wi-Fi BMS Sensor Fusion
汽车零部件企业电装（中国）投资有限公司（以下简称“电装中国”）采用Oracle Fusion 人力资本管理云技术解决方案(Oracle Fusion Cloud Human Capital Management, HCM) 以实现人力资源平台的统一化管理和公司数据平台的一体化和可视化，加速制造企业的管理变革与流程创新，在云技术力量的加持下推动汽车社会的可持续发展。电装中国采用Oracle HCM云技术解决方案加速人力资源数字化转型在实现碳中和的共同愿景下，绿色可持续发展已成为企业经营的主旋律。迈入智能制造
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电装中国 Oracle Fusion 人力资本管理云技术解决方案 人力资源
2022年5月11日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章正式发布基于创新架构的数字验证调试系统——昭晓Fusion DebugTM 。该系统基于芯华章自主开发的调试数据库和开放接口，可兼容产业现有解决方案，提供完善的生态支持，并具备易用性、高性能等特点，能够帮助工程师简化困难的调试任务，有效解决难度不断上升的设计和验证挑战。在芯华章研讨会暨产品发布会上，芯华章科技软件研发总监黄世杰详细介绍了昭晓Fusion DebugTM产品的完整解决方案，并且用实际项目演示了工具的典型应用场景。合肥
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芯华章 数字验证调试系统 昭晓 Fusion Debug
新思科技宣布其旗舰产品Fusion Compiler RTL至GDSII解决方案自 2019推出以来，已协助用户累积超过500次投片，此项成就扩展了新思科技在数字设计实作领域的地位。使用 Fusion Compiler进行设计投片的客户涵盖领先业界的半导体公司40至3奈米制程节点，横跨高效能运算(high-performance computing; HPC)、人工智能(AI)与第五代行动通讯等高成长的垂直市场。新思科技Fusion Compiler具备统一架构和优化引擎，可促进达成签核准确度(signo
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新思 Fusion Compiler
要点： 作为新思科技Fusion Platform的一部分，IC Compiler II凭借其行业领先的容量和吞吐量，加速实现了包含超过590亿个晶体管的超大规模Colossus IPU新思科技RTL-to-GDS流程中针对AI硬件设计的创新优化技术提供了同类最佳的性能、功率和区域（PPA）指标集成式黄金签核技术带来可预测且收敛的融合设计，同时实现零裕度流程新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其行业领先的IC Compiler™ II布局布线解决方案成
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新思科技 IC Compiler II Graphcore
重点：3DIC Compiler基于新思科技的Fusion Design Platform、世界级引擎和数据模型，在单一用户环境下提供一个综合性的端到端解决方案，具有针对先进多裸晶芯片系统设计的全套功能提供强大的三维视图功能，为2.5D/3D封装可视化提供直观的环境，显著减少设计到分析的迭代次数，并最大限度地缩短整体集成时间提供与Ansys硅-封装-印刷电路板技术的紧密集成，以进行系统级信号、功率和热量分析新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日推出其3DIC
Co
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新思科技 3DIC Compiler
重点：IC Compiler II和Fusion Compiler的机器学习技术助力三星将频率提高高达5%，功耗降低5%机器学习预测性技术可加快周转时间(TAT)，使三星能够跟上具挑战性的设计时间表三星在即将推出的新一代移动芯片流片中部署了机器学习技术新思科技（Synopsys,
Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）今天宣布，三星(Samsung)为其新一代5纳米移动芯片生产设计，采用了IC Compiler™
II布局布线解决方案（新思科技Fusion Design
Platform™的一
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三星 新思科技 IC Compiler II 机器学习 5纳米 SoC
日前，总部位于中国深圳的激光雷达环境感知解决方案提供商速腾聚创（RoboSense）为自动驾驶出租车开发了一套完整的激光雷达感知解决方案RS-Fusion-P5，公司将其定位为对标Waymo雷达解决方案的产品，将在海外市场率先推出。
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Waymo 激光雷达 RS-Fusion-P5
自动驾驶汽车依靠人工智能、视觉计算、雷达、监控装置和全球定位系统协同合作，让电脑可以在没有任何人类主动的操作下，自动安全地操作机动车辆。
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CAN总线 编程 Fusion 汽车 汽车电子
半导体设计、验证和制造的软件及知识产权（IP）供应商新思科技有限公司（Nasdaq:SNPS）日前宣布：该公司在其Galaxytrade;设计实现平台中推出了最新的创新RTL综合工具Design Compilerreg; 2010，它将综合和物理层实
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Compiler Design 布局
新思科技(Synopsys, Inc.)日前发布全新定制设计解决方案Custom Compiler™。Custom Compiler™将定制设计任务时间由数天缩短至数小时，消弭了FinFET的生产力差距。为了将FinFET版图生产力提升到新的高度，Synopsys采用了新颖的定制设计方法，即开发视觉辅助自动化技术，从而提高普通设计任务的速度，降低迭代次数并支持复用。通过与行业领先的客户的密切合作，Custom Compiler已经在最先进的节点上进行生产工作，并
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新思 Custom Compiler
网络连接、监控和管理领域的领导者Emulex公司(NYSE: ELX)日前宣布，第五代Emulex LightPulse®光纤通道(FC)主机总线适配器(HBA)已获得Fusion-io认证，可用于ION Data Accelerator存储产品。在OpenWorld大会上展示的解决方案中也集成了Emulex LightPulse® Gen 5 FC HBA。
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Emulex 光纤通道 Fusion-io
当效果可观、价格适度的SSD在2008年首次出现时，人们觉得这个技术相当神奇。随着时间的推移，NAND和SSD的性价比提高了，但机械硬盘的价格还是比它低一个数量级。AnandTech的Anand Lal Shimpi表示：我一直主张把SSD和
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Fusion Drive 苹果 混合磁盘
半导体设计、验证和制造的软件及知识产权（IP）供应商新思科技有限公司（Nasdaq:SNPS）日前宣布：该公司在其Galaxytrade;设计实现平台中推出了最新的创新RTL综合工具Design Compilerreg; 2010，它将综合和物理层实
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Compiler Design 2010 布局
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